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申请号: 201810034144.7

申请日: 2018.01.15

国家/省市:中国安徽(34)

公开号: 108213771A

公开日: 2018.06.29

主分类号:B23K 35/30(2006.01)

分类号: B23K 35/30(2006.01); B23K 35/40(2006.01); B23K 1/008(2006.01); B23K 1/20(2006.01); B23K 1/19(2006.01)

申请人: 合肥工业大学

发明人: 钟志宏; 侯桂贤; 王志泉; 宋奎晶; 朱志雄

代理人: 乔恒婷

代理机构:安徽省合肥新安专利代理有限责任公司(34101)

申请人地址:安徽省合肥市包河区屯溪路193号

摘要：本发明公开了一种用于真空中钎焊碳化硅陶瓷的复合钎料及其钎焊工艺，所述复合钎料由银铜钛钎料及碳化铬构成；所述银铜钛钎料中含有银68.8wt.％、铜26.7wt.％以及钛4.5wt.％；碳化铬的体积为所述复合钎料总体积的5～20vol.％。本发明利用真空钎焊工艺(钎焊温度：787～867℃；保温时间：5～30min)制备了钎缝厚度为40～150μm的碳化硅钎焊接头。在焊接温度为807℃，保温时间为10min，碳化铬添加量为10vol.％时，获得了最佳的钎焊接头，接头的最大室温剪切强度达到212.83MPa，是未添加碳化铬的钎焊接头强度的3倍。

主权利要求

一种用于真空中钎焊碳化硅陶瓷的复合钎料，其特征在于：所述复合钎料由银铜钛钎料及碳化铬构成；所述银铜钛钎料中含有银68.8wt.％、铜26.7wt.％以及钛4.5wt.％；碳化铬的体积为所述复合钎料总体积的5～20vol.％。