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       申请号：201611063308.6
       申请人：华侨大学
       发明人：方从富 刘冲 赵再兴 胡中伟 徐西鹏
       摘要： 本发明涉及一种树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘，所述研磨盘包括树脂基体层和至少部分形成柱状叶序结构的树脂‑金刚石微粉工作层，且柱状结构的叶序排列满足基于H.Vogel平面叶序模型的轨迹均匀性理论。本发明还提供了上述研磨盘的制造方法，是先形成半固化的树脂基体层，再于半固化的树脂基体层上形成半固化的树脂‑金刚石微粉层，通过具有上述叶序排列圆柱孔的叶序压板压在树脂‑金刚石微粉层上使其至少部分形成相应的柱状叶序结构，再进行固化。本发明的研磨盘具有均匀研磨轨迹分布、顺畅的冷却液流动作用，可将加工中的形成研屑及时排出，能够大大提高研磨质量和研磨效率，防止磨盘堵塞。其制备方法简单易行。 主权利要求：
       1.一种树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘，其特征在于：包括树脂基体层和设置于树脂基体层之上的树脂-金刚石微粉工作层，所述树脂-金刚石微粉工作层包括叶序排列的若干柱状结构，所述柱状结构的叶序排列满足基于H.Vogel平面叶序模型的轨迹均匀性理论，即满足θ＝86°×n、其中θ和r分别为第n个柱状结构的极角和极径；其中所述金刚石微粉的粒度为0.1～40μm，所述柱状结构的直径为1～5mm。
       2.根据权利要求1所述的树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘，其特征在于：所述柱状结构为圆柱形、正六棱柱或正三棱柱形。
       3.根据权利要求1所述的树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘，其特征在于：所述树脂基体层的厚度为15～35mm，所述柱状结构的高度为2～5mm。
       4.根据权利要求1所述的树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘，其特征在于：所述树脂-金刚石微粉工作层还包括连接子层，所述连接子层设置于所述树脂基体层和所述柱状结构之间。
       5.一种树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)提供具有磨盘型腔的模具底座以及与所述模具底座配合的叶序压板，所述叶序压板底面设置有若干呈叶序排列的圆柱孔，所述圆柱孔的叶序排列满足基于H.Vogel平面叶序模型的轨迹均匀性理论，即满足θ＝86°×n、其中θ和r分别为第n个圆柱孔的极角和极径；2)将树脂混合液注入所述模具底座的磨盘型腔内，于60℃～100℃固化1～5分钟，形成半固化的树脂基体层；3)向所述半固化的树脂基体层表面注入树脂-金刚石微粉混合液，于60℃～100℃固化1～5分钟，形成半固化的树脂-金刚石微粉层，压上所述叶序压板，压力控制在5～15N以使所述树脂-金刚石微粉层至少部分形成呈所述叶序排列的柱状结构，继续加热5～10分钟使其完全固化，形成所述树脂-金刚石微粉工作层，取下所述模具底座和叶序压板，清除多余树脂，修整后形成所述树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘。
       6.根据权利要求5所述的树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘的制造方法，其特征在于：所述树脂混合液是由冷镶嵌树脂和固化剂按1:(0.5～1.5)体积比例混合形成；所述树脂-金刚石微粉混合液是由冷镶嵌树脂、固化剂和金刚石微粉按1:(0.5～1.5):(0.3～0.8)体积比例混合形成。
       7.根据权利要求6所述的树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘的制造方法，其特征在于：所述金刚石微粉的粒度为0.1～40μm。
       8.根据权利要求5所述的树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘的制造方法，其特征在于：所述压板圆柱孔的深度为2～5mm，直径为1.2～4.5mm。