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       申请号: 201510051866.X
       申请日: 2015.01.30
       国家/省市: 中国北京(11)
       公开号: 104708160A
       公开日: 2015.06.17
       主分类号: B23K 1/008(2006.01)
       分类号: B23K 1/008(2006.01); B23K 1/20(2006.01); B23K 1/19(2006.01)
       申请人: 北京无线电测量研究所
       发明人: 刘守相; 徐李刚; 孙峰; 牛济泰
       代理人: 杨立
       代理机构: 11212
       申请人地址: 北京市海淀区永定路50号32楼

       摘要： 本发明涉及一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊方法，包括以下步骤：1)将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理；2)将SiCp/Al复合材料的预处理表面进行化学镀镍；3)真空钎焊。本发明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元钎料，钎料中的活性元素Ti通过Ni层可与SiCp/Al复合材料中的SiC陶瓷颗粒发生冶金反应，并形成致密的钎焊连接和成型良好的焊缝。本发明获得的SiCp/Al复合材料真空钎焊接头可实现接头抗剪强度达到100MPa、密封性达到10-8Pa·m3/s的性能指标，可广泛应用于雷达T/R模块盒体等构件的生产。

       主权利要求 1.一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理；2)将SiCp/Al复合材料的预处理表面进行化学镀镍；具体过程如下：将SiCp/Al复合材料的预处理表面在质量浓度为20％～40％的硫酸中酸洗进行表面活化，然后再放入镀液中进行化学镀镍，得到表面化学镀镍的SiCp/Al复合材料；其中，所述镀液的配比为硫酸镍14～18g，次亚磷酸钠10～14g，柠檬酸钠16～20g，氯化铵28～32g，加蒸馏水使溶液至600ml；3)将表面化学镀镍的SiCp/Al复合材料装配Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元钎料，并置于真空钎焊炉中进行钎焊，即完成高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊连接。