磨料磨具网

       申请号: 201410744012.5
       申请日: 2014.12.09
       国家/省市: 中国西安(87)
       公开号: 104625888A
       公开日: 2015.05.20
       主分类号: B24B 1/00(2006.01)
       分类号: B24B 1/00(2006.01)
       申请人: 陈建秋
       发明人: 陈建秋
       代理人: 刘斌
       代理机构: 61220
       申请人地址: 陕西省西安市科技路20号

       摘要： 本发明碳化硅光学镜面加工方法涉及镜面加工领域，具体涉及碳化硅光学镜面加工方法，包括以下步骤：将磨料与水按质量比1:1混合调匀备用；粗磨，工件粗磨时，磨具采用碳化硅盘，在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间，并以一定的压力和相对运动速度进行研磨；细磨阶段一般采用研磨法，磨具沿用粗磨阶段磨具，磨料选用粒径在10～100um之间的碳化硼粉或金刚石微粉，与粗磨相似，在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间，并以一定的压力和相对运动速度进行研磨；本发明可对碳化硅镜面加工，能保证加工精度，提高上产效率，降低成本及工人劳动强度，具有一定的经济价值。

       主权利要求 1.一种碳化硅光学镜面加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，将磨料与水按质量比1:1混合调匀备用；第二步，粗磨，工件粗磨时，磨具采用碳化硅盘，在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间，并以一定的压力和相对运动速度进行研磨；第三步，细磨阶段一般采用研磨法，磨具沿用粗磨阶段磨具，磨料选用粒径在10～100um之间的碳化硼粉或金刚石微粉，与粗磨相似，在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间，并以一定的压力和相对运动速度进行研磨；细磨过程中的压力与相对速度也不宜过大，但是由于细磨阶段磨具与工件之间接触更紧密，接触面积变大，因此压力与速度可以比粗磨阶段相应加大；第四步，抛光，在抛光阶段的初期，采用聚氨酯制成的抛光盘，以较大的压力和较高的速度，以提高抛光效率；当细磨阶段的下表面破坏层被完全去除后，就应当逐渐降低压力与速度，以便于更好的控制面形精度，在抛光的最后阶段采用沥青抛光盘。