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　　元素六公司于2011年3月宣布商业化供应CVD金刚石热管理新产品——DIAFILM 200。这一新型高端产品在全球率先实现热导率超过2000W/mK，可满足高端用户在高功率及高功率密度器件方面对金刚石材料极端性能的需求。
　　
　　DIAFILM 200的推出进一步展示了元素六公司在CVD金刚石合成以及表征方面的领先技术，使其热管理材料的导热能力提高至新水平。与DIAFILM TM系列其他产品一样，DIAFILM TM 200呈现各向同性，即它在水平及厚度方向呈现相同的导热性。DIAFILM TM 200集高热导率、高绝缘电阻、低密度及良好化学惰性等多种优异性能于一体，使其成为新型封装材料等领域的不二选择。
　　
　　“金刚石是导热性最好的材料，这一新品意味着商业化金刚石材料在热导率方面取得了突破性进展，”元素六公司热管理事业部业务发展经理Thomas Obeloer评价说，“这同时意味着，元素六公司通过不断突破和创新走在了热导率研究的前沿。我们已经从电信及激光二极管领域的早期用户那里获得很好的使用反馈，也期待着更多客户体验该产品在导热及电绝缘方面的优异表现”。
　　
　　元素六公司提供标准厚度或客户特殊需求的坯料。为了与金刚石材料的高性能指标相匹配，可提供金属化处理。元素六除供应满足引线键合需求的特殊规格产品外，也可提供沉积有焊料的CVD金刚石产品。（廊坊昊博金刚石有限公司 翟世超　编译）