摘要 近年来,陶瓷(SiC)晶须(细纤维)和类金刚石(DLC)薄膜因其引人注目的机械与物理化学特性如高硬度(与金刚石接近)、高耐磨性等以及晶须的高强度(韧性好)及与基质材料良好的相容性,...
近年来,陶瓷(SiC)晶须(细纤维)和类金刚石(DLC)薄膜因其引人注目的机械与物理化学特性如高硬度(与金刚石接近)、高耐磨性等以及晶须的高强度(韧性好)及与基质材料良好的相容性,因而晶须、DLC薄膜分别被广泛地用作于金属、陶瓷及塑料等复合材料的强化材料及机械零部件和工具的涂附材料。北京工业大学留日留韩归国学者魏源迁博士成功开发了定向排列晶须增韧AI203陶瓷刀片和定向排列晶须蘑具与类金刚石(DLC)纤维磨具新素材刀具与磨具。 定向排列晶须增韧AI203陶瓷刀片,能满足高温下的刀具材料仍具有高硬度和高韧性的特性要求,弥补了现有AI203陶瓷刀具在高温具有韧性小的缺点。在以AI203为主要成分的陶瓷刀具中,是最理想的高速、超高速、抗冲击(断续)干切削加工各种金属材料的刀具。
定向排列晶须磨具与DLC纤维磨具如砂轮、珩磨油石等,是使用晶须或DLC纤维代替细磨粒作为磨料,克服了现有磨具因细磨粒粘结面积小和强度弱而导致在正常磨削条件下细磨粒容易从磨具表面上脱落的缺点,具有晶须或DLC纤维定向排列且与磨具磨削面相垂直,磨削能力强、耐磨性好、寿命长;晶须磨具的磨削比2200(在线修锐后6000,磨削效率提高10倍)以上;晶须磨具、DLC纤维磨分别精磨模具钢(HRC60)、硅片可获得纳米级加工表面(Ra1.5nm/Ry16nm)及(Ra2.5nm/Ry26nm);精磨、研磨可用同一磨具,无需专门的研磨和抛光工序;适用于精密与纳米加工各种难加工材料和硬脆材料等优点。