磨料磨具网

通过改进先进半导体衬底的

研磨抛光工艺以降低成本

       3M精密电子研磨材料用于研磨半导体、电子器件和功率半导体的基板，如SiC晶片（碳化硅）、GaN（氮化镓）和Ga2O3晶片 （氧化镓）。可以用于金属基板、石英、陶瓷基板和玻璃基板的研磨过程。它们能够以更快的研磨速度、更少的损坏、更小的表面粗糙度和更平坦的表面光洁度对难以切割和易碎的材料进行研磨和抛光。

       3M电子精密磨料的特点是在独特的研磨材料表面使用3M™ Trizact™ 原始技术形成三维结构的磨料。通过形成的三维结构，研磨过程中产生的研磨屑落到底部并排出，降低了工件表面损坏的风险，并确保工件的低损坏率和低表面粗糙度。这样可以减少所需CMP的研磨时间，并提高生产率。

       3M™ Trizact™ 精密研磨材料的特点

       更快的速度、更少的损坏、更优的表面粗糙度和更高的平整度明显提高了生产力。

       磨料的表面上的三维结构，研磨屑从底部排出，以减少研磨屑造成的损坏，并且新的磨料颗粒不断地从结构中暴露出来，防止堵塞并实现稳定的研磨速率。3M可以帮助您减少研磨的时间，从而降低所需耗材的成本。

       3M™ Trizact™ 产品系列

       1.3M™ Trizact™ 研磨盘（TPC）

       这是一款适用于先进制程的研磨盘，使用3M专有的微复制表面处理技术。

       2.3M™ Trizact™ 复合研磨液和研磨垫（TCSP）

       产品开发用于SiC、GaN、Ga2O3、多结晶陶瓷、蓝宝石等超硬基材的研磨用途。快速、低损伤的研磨液减少了下一步的抛光负载。

       3.3M™ Trizact™ 钻石抛光垫（TDT）

       可确保石英、玻璃、氮化铝等材料的快速、低损伤、高平整度。我们提供平面和曲面透镜抛光解决方案。

       4.3M™ Trizact™ 钻石抛光皮（TDLF）

       在电子器件可靠性测试中，使用具有独特精细立体结构的软硬混合抛光材料可适应各种工件轮廓实现快速接近镜面的抛光。它也适用于晶圆边缘，半导体芯片测试探针打磨等精密抛光。

       5.3M™ Trizact™ 抛光带（TLF）

       用于去除附着在玻璃和LCD面板表面和边缘的玻璃碎屑、树脂和异物。它是一种含有氧化铝颗粒的磨料。