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      11月19日，极目新闻记者武汉市东西湖区柏泉街道芯丰精密有限公司获悉，该公司最新研制的首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机（以下简称“一体机”）已出货。作为先进封装工艺中的核心设备，该一体机不仅实现了高精度研磨减薄与贴膜、撕膜等关键工序的完美结合，更以其卓越的灵活性和适应性，为半导体产业的发展注入了新的活力。

　　先进封装技术对晶圆薄化和小型化的要求日益提高。芯丰精密的这款12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机，正是针对这一需求而设计的。它能够实现对晶圆的高精度研磨减薄，确保晶圆厚度满足先进封装技术的要求。同时，通过集成的贴膜撕膜功能，进一步提高了芯片在后续加工和封装过程中的稳定性和可靠性。

　　该一体机将两种关键工艺合并于一体，有效减少了一个晶圆搬运、传输的过程，从而避免了传统分布式加工转移过程中可能带来的污染风险，降低了晶圆碎裂的概率，显著提升了整体的加工效率，这一创新设计大大提高了设备的生产效能。这款一体机还具备出色的工艺兼容性。它能够满足传统的先切割后减薄工艺需求，同时也兼容先减薄再切割的工艺，这一特点使得设备能够灵活适应不同的加工需求，全面覆盖市场领域。在晶圆堆叠、先进封装、三维集成（3D IC）、AI人工智能以及背面供电等尖端技术领域，该一体机均能展示其卓越的性能和灵活性。