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去年，据环球网报道，2019年中国国产芯片自给率不过30%，随提出5年内要提升到70%的目标，以目前芯片半导体发展速度，尤其是最近两天有业内人士曝出28nm和14nm量产指日可待的好消息，乐观地估计一下，可能用不了五年就可以实现预定目标，就算完成不了70%，完成50%也是很大的进步，至少芯片卡脖子问题没现在严峻了。

　　最近两年全球性缺芯问题愈演愈烈，芯片成本也水涨船高，各大半导体公司提价的传闻不绝于耳，与此同时，华为、中兴、中芯国际等一批优秀的民族科技公司进入美国贸易清单，让不少人为之惋惜。但是数码产品的缺芯问题似乎掩盖了一个芯片更窘迫的行业，这就是车载芯片。

　　随着无人驾驶，智慧汽车时代的来临，汽车芯片市场将成为下一个各大芯片半导体巨头角逐主阵地，试想一下，该行业一但受到手机芯片那样的特殊照顾，被动局面可想而知。

　　车规芯片门槛不低，但已经没有退路

　　要知道，目前我们对进口车芯的依赖远超智能手机芯片，近日，在南京举行的2021世界半导体大会首届国际汽车半导体创新协作论坛上，国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才在代表中国汽车芯片产业战略联盟演讲时表示，我国汽车产品用芯片进口占90%，关键系统芯片全部为国外垄断，进口渠道存在风险。

　　你没看错，目前国内的国产自给率仅为10%甚至更低，不要忘了，我们的数码设备芯片国产自给率也有30%左右了，不仅如此，我们自主研发的车载芯片全球市场占有率上更是低得吓人，据媒体报道，目前欧洲、美国和日本公司分别占据37％、30％和25％，中国公司仅为3％，仅为美国的十分之一，差距显而易见。

　　由此可见邹广才副总说的进口渠道存在风险，并不是危言耸听。

　　智能汽车芯片不同智能手机芯片，运行速度慢了，卡顿了，黑屏死机了，了不起扔了换新机，车载芯片一旦出问题可能就没这么简单了，所以汽车行业对车载芯片要求很高，最基本的要求就是“高可靠性、高安全性、高稳定性”，芯片按适应能力和可靠性大致可分为四类，即消费级、工业级、车规级和军工级。其中车规级仅次于军工级。需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。

　　车规级芯片在工作中温度及湿度适用范围、抗振动冲击程度、抗电磁干扰程度、设计寿命上，要远远高于普通民用芯片。举个例子，在温度适用范围上，车规芯片要求-40至125摄氏度，消费电子芯片仅要求0至40摄氏度。在设计寿命上，车规芯片为15-20年，消费电子芯片仅有0.5-3年。

　　车规芯片无法自主可控，风险隐患不可小觑。

　　首先，万一出现贸易摩擦，不排除像智能手机芯片那样存在被断供风险，

　　其次，随着物联网时代的来临，汽车可能就是一个家庭智能生活的发起点，汽车大脑的核心技术被外国把控，我们的生活数据安全也无法得到很好的保障。

　　最后，如果车规芯片顶端产业链之争再次落败，对方将再次占据车规芯片产业链制高点，我们很可能会延续智能手机时代那样，缺乏商业话语权，长期徘徊在把薄利多销的低端产业链边缘。

　　目前，各国的芯片半导体公司正跟传统车企加速融合，据it之家六月二十八日消息，据国外媒体报道，意法半导体和雷诺集团，双方达成了战略合作协议，外国车企开始行动了，我们如何应对？

　　民族半导体企业展开“集团式”科技突围

　　值得庆幸的是，经过多年的技术沉淀，我们的汽车芯片界诞生了一批能打硬仗的“华为”了。

　　6月16日，据相关媒体消息，经我国云途半导体确认，该公司第一颗车规级MCU已经过测试，功能符合设计要求，性能达到预期标准。据媒体消息，从性能、规模来看，这颗芯片可以替代国际大厂该系列产品，功能符合设计要求，性能达到预期标准。不得不为这家公司点赞，确实太不容易了。

　　近日，又传来喜讯，在前不久举办的第三十四届世界电动车大会暨展览会上，紫光国微透露，公司已推出超级汽车芯系列产品，包括智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD 等，均达到车规级水平。

　　除了紫光国微之外，我们的比亚迪半导体，芯旺微FAE，亿咖通科技，黑芝麻智能都具相当的实力水平，在外国的恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头的技术主导下，我们这批有实力的芯片企业还能从技术夹缝中成长起来着实不易。

　　写在最后

　　饭要一口口吃，路要一步步走，千万不要再犯过去那种贸工技的战略性错误，把技术研发放在首要位置，埋头追赶，坚持个三年五年形势就会扭转，目前我国的数码设备芯片卡脖子问题已经看到曙光了，相信车规芯片也为时不远了。