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进入第二季度，全球车用芯片短缺的问题仍然没有得到任何缓解。4月12日，美国政府为此举行会谈，与芯片和汽车企业共同商讨芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、三星电子等。中国汽车工业协会日前也表示，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响企业生产节奏，预计第二季度受影响的幅度还将大于第一季度。受此影响，车企对芯片的重视程度不断提高，车企与芯片企业间的产业链上下游合作也得以前所未有地加强。而这或许将为中国半导体企业开拓车用市场提供一个难得的契机。

芯片供应紧张问题持续

缺芯对于全球车企供应链的影响正在持续发展。市场研究机构IHS Markit表示，今年第一季度，全球有近130万辆的汽车产能，因芯片短缺受到影响。值得注意的是，第二季度缺芯的情况并没有得到缓解，甚至有扩大之势。4月初，福特公司表示将削减北美七家装配厂的产量。起亚汽车则表示将减少乔治亚州厂两天的产量。斯巴鲁在日本的一家装配厂将减少约10000辆汽车的生产。铃木宣布，由于全球半导体短缺导致零件交付延迟，萨加拉工厂4月5日暂停运营，Kosai工厂的部分生产线也在5日和12日停产。

车用芯片的供应情况受到前所未有的重视。3月19日，瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂那珂工厂发生火灾，部分设备严重受损。在车用微控制器领域，瑞萨拥有全球市场约两成份额，火灾无疑令汽车芯片供应雪上加霜。瑞萨总裁柴田英利表示，受灾工厂出货量完全恢复至火灾前水平可能需要3到4个月。野村证券(Nomura Securities)估计，仅仅由于瑞萨火灾的影响，就可能会使全球汽车产量在第二季度减少160万辆，占计划产量的7%。

至于这样的紧缺情况何时才到缓解。有分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度，供应可能要等到第四季度才有望稳定下来。IHS Markit 汽车供应链、技术和售后市场副总 Matteo Fini 说：“汽车业从疫情中复苏，正受到完美风暴的挑战，长达1个月的产能限制逐渐让汽车业窒息，汽车业也面临自然灾害的挑战。”

“车-芯”合作全面加深

即便芯片厂商如台积电与三星等均表示，将扩大投资缓解芯片供应紧张的压力，但是晶圆厂的建设需要花费数百亿美元，更需要长达一年的时间来测试和调试复杂的设备。因此，寻求长效机制，避免未来再次陷入持续缺芯的窘境，亦成为业界的一个共识。

白宫召开芯片会议。英特尔CEO Pat Gelsinger在接受采访时表示，该公司希望在6到9个月内开始自产芯片，以解决芯片短缺问题。据报道，韩国政府拟牵头三星电子、SK海力士、现代汽车等企业组建芯片联盟，保障汽车等相关产业发展。韩国虽然是电脑和智能手机芯片生产大国，但汽车芯片依赖进口。成立产业联盟，表明韩国将把本国芯片产业实力发挥到汽车芯片领域。

中国企业界也认识到这一问题的重要性。日前，芯华章与中汽中心二级子公司中汽研软件测评(天津)有限公司、中汽研(天津)汽车工程研究院有限公司、紫光国微、恩智浦、上海芯钛、银行卡检测中心、信大捷安、英飞凌、飞思灵、芯来、季丰等生态合作伙伴，共同签署汽车芯片的战略合作协议。芯华章将从车规芯片功能安全设计和实现入手，为汽车芯片设计公司提供完整的车规芯片建模、功能安全数字芯片实现以及高安全等级功能安全的全套解决方案。芯华章运营副总裁傅强表示：“面向未来，汽车电子对芯片稳定性和安全性提出了极其严格的要求。”

此前，上汽集团与地平线达成全面战略合作，宣布将共同打造对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。比亚迪还与地平线宣布，将形成强强联合的矩阵，共同推进科技研发层面的纵深探索，加速攻坚和布局智能驾驶前沿技术，加速智能汽车的研发与量产落地。北汽与Imagination公司共同签署协议，合资成立核芯达科技有限公司，专注研发面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片。

中国汽车企业集团与芯片公司产业链上下游合作正在全面加深。中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，当前，中国汽车产业已进入平台调整期，变革、创新、融合、开放将成为产业未来发展的主题。在新时期，掌握核心技术是产业链发展的关键。

国内企业要有从零做起的决心

伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展，汽车越来越依赖芯片的作用，智能汽车正在成为手机之后，半导体产业的应用热点。欧司朗汽车事业部中国区总经理吴君斐指出，芯片能帮助新能源车更好地实现网联化与智能化。根据毕马威的测算，汽车半导体市场的规模将从到2019年的400亿美元持续增长，可能会在2040年达到2000亿美元。市场调研机构IC Insights预测，至2021年汽车有望成为半导体行业中最强有力的终端市场。

此次缺芯无疑为中国芯片企业进入车用市场提供了一个难得的契机。Gartner研究副总裁盛陵海表示：“由于涉及人身安全问题，再加上汽车芯片的工作环境更为恶劣，因此汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高。”根据相关标准，相比于消费芯片与一般工业芯片，车规级芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40～155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。车规级芯片需要经过严苛 的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。一款芯片一般需要2～3年时间才能完成车规认证并进入整车厂供应链。

有专家告诉记者，一款车规级芯片的认证往往需要数年时间，而且零部件需要长期备货，有时甚至在十几年之后还有少量需求。这种产业生态与行业惯例对于习惯了消费电子市场大批量、快节奏的中国IC厂商来说，并不适应。因此，在机会面前，中国芯片企业应做好长期努力的准备，进入汽车半导体领域需要一个长期的过程与持续的努力。从策略上看，国内半导体供应商应加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商合作，严格质量、可靠性、成本、功率与安全标准，有从零开始，从备胎做起的决心。同时，可以重点关注自动驾驶主控芯片、固态激光雷达等新技术、新需求，寻找切入的机会。