中国市场正在成为世界上发展最快的智能手机市场,各大国内厂商也在全球手机出货量中名列前茅,生产能力可见一斑。在今年二季度,全球智能手机出货量2.784亿,其中华为以5580万单季出货量首次登顶全球智能手机出货量榜首。本月苹果已经发布了iPhone12系列,而华为的Mate40系列将在10月22日与消费者见面。
华为Mate40宣传海报
可预见的新技术应用
屏下摄像头带来“真·全面屏”
“刘海屏”、“挖孔屏”和升降前置摄像头是全面屏最常用的解决方案,能真正实现100%全面屏的只有升降前置摄像头的方案,受限于功耗和空间占用,这个方案正在逐渐被抛弃。
8月,小米发布了旗下第三代的屏下相机,采用全新的像素排布让屏幕可以透过更多呈相的光线,预计在明年可以正式量产;搭载屏下摄像头的中兴Axon 20已经面向了市场;屏下的摄像头技术无疑是手机全面屏最好的解决方案,明年的手机市场可能就会迎来屏下相机技术的大批量应用。
小米第三代屏下相机
高效闪充,充电方案持续更新
快冲技术从几年前的5V/1A发展至今,已经出现了最快140W的闪充技术,电量和续航都上升到了新的阶段。目前VIVO跟小米的120W快冲方案已经面向市场,由于高电压会导致发热,所以两家都采用了串联降压的方案,将20V/6A的电流转换为5V/12A,实现安全稳定的快速充电。
串联降压充电方案—来源:唯颂科技
充电技术一直在更新,电池技术这两年其实进步甚微,大到新能源汽车小到只能手表,本质还是锂电池,不管是近期的比亚迪刀片电池,还是特斯拉的无极耳电池,再到手机各家厂商的多种快冲方案,其实大家都在硬件结构上下功夫,并且在下一次技术突破前,这个趋势还会持续很久。
柔性+折叠,下个形态可以是各种形态
今年上半年,三星推出了首款竖向折叠的手机Galaxy Z Flip,相较于竖向折叠的Galaxy Fold和华为的Mate X,显得更为小巧轻便。折叠智能手机比如三星已经向市场推出了多款机型,但是由于柔性屏成本较高并且脆弱,需要通过铰链结构将柔性屏弯折成“C”形,而不是“<”折叠,避免粗暴的折叠对屏幕造成损坏。
这类手机普遍成本较高,随着结构的优化以及产能的提升,未来几年手机折叠的方案一定会更加优化,也许没几年就可以看到可以整机自由弯折的产品了。
三星Galaxy Z Flip
市场需求推进加工领域革新
玻璃面板多样化和新材料
3D曲面玻璃技术这两年已经趋于成熟,主要生产流程包括CNC开料、磨边、超声波清洗,热弯,双面抛光,化学强化,印刷以及镀膜。市面上有大量的进行玻璃精雕的CNC厂家、镜面抛光机厂家等,但是普通的3D玻璃在消费市场已经不是稀奇货了。
外观是各大厂商的主要竞争方向
今年最火的面板处理工艺AG磨砂,就是通过腐蚀、涂布、喷砂或抛光等方法对玻璃表面进行特殊处理,改变玻璃的粗糙度以达到哑光和漫反射的效果。为了让手机的手感更为圆润,3D玻璃的曲面和曲率也在增加,用于玻璃热弯的石墨模具,需要CNC切削成形,多样化的3D玻璃设计无疑是增加了CNC加工的订单,热弯精度通常控制在0.025mm,对设备的转速和精度要求较高。
本次的iPhone12系列采用了一种名为“超瓷晶面板”的陶瓷强化玻璃,相较于目前市面上手机使用的玻璃屏幕跌落性能提升4倍,韧性也大幅提高,可能是采用化学强化玻璃的方式,通过往普通玻璃里渗透或置换离子,达到提高玻璃密度和强度的目的。
iPhone12系列超瓷晶面板
激光技术引领高效制造
智能手机制造过程中离不开激光技术,目前多数应用在开孔和切割,比如摄像头镜片的蓝宝石切割,按键的激光倒角,PCB、FPC电路板的切割,这些环节往往能借助精密激光达到最佳的工艺水平。今年应用广泛的挖孔屏,就需要激光对显示屏进行切割;高端的折叠手机需要采用柔性屏,而整机屏幕往往不是完整的矩形,激光切割是柔性屏加工的最优方案,可以达到更好的效率和精度。除此之外,由于手机内部结构件日趋精密,电子集成度越来越高,激光精密焊接也是主要的发展方向。
华工激光玻璃切割样品
传统CNC加工需求依旧
由于手机背板由金属转为玻璃,手机加工中的CNC设备应用少了很多,但是用于玻璃精雕和热弯石墨模具的需求依旧很大。而金属加工的应用局限在了手机中框的加工,配合前后盖板,目前多数的中框有一定的曲率,根据曲率不同需要使用不同的刀具;天线槽集成到了手机的中框,出于音质的考虑孔加工也变多了,手机中框的加工变得更为复杂。为了达到刚好的柔韧性,金属边框的材料也在慢慢改变,甚至有钛合金材料应用于手机中框,手机制造相关的CNC设备主要发展方向还是提升效率和精度。
iPhone12系列手术级别不锈钢材质边框
生产线自动化继续深入
8月11日小米十周年演讲会上,雷军首次曝光了小米的黑灯工厂,内部采用全自动生产线,24小时生产,包括AGV物流系统、机器人流水线、微末级除尘等步骤,无需人工操作,仅需工程师日常维护设备,每分钟就可以生产60部智能手机,效率相较于传统工厂的手工拼装提升60%以上。目前市场上大部分的3C自动化生产设备主要集成在整机组装、面板制造以及表面贴装(SMT),主要的自动化改造方向还是人工装配替代,上下料和终端的检测。
作为技术集成型的产业,智能手机市场与上游的加工市场息息相关,随着5G时代来临,一大批旧设备将被淘汰。折叠屏会不会迎来爆发?柔性屏是否还有更多的应用?智能家居生态如何继续扩展?未来发展难以预料,且看市场如何选择。