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众所周知，中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量较高，消耗了成千上万的芯片。随着人工智能的快速发展，以及在5G、云计算、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。

目前，中国大陆是全球第一大半导体市场、第二大半导体设备市场、第三大材料市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求显现。综合来看，近几年半导体材料国产化进程进一步加速，实力较强的企业有望受益。

今年以来，就有多家半导体设备厂商获得资本投资，包括鲁汶仪器、普莱信智能等。与此同时，半导体设备厂商科创板IPO也在加速，前不久合肥芯碁完成了科创板上市问询，理想晶延进入上市辅导阶段。

据专家分析，在人工智能、半导体领域的国际化竞赛，已经不只是停留在应用层面，而且在半导体芯片的制造水平、材料、标准建设等方面都已经展开争夺。云作为AI芯片的较大市场，是因为AI芯片在数据中心的采用率不断提高，以此来提高效率和降低运营成本。今后，AI芯片的研制和应用也将受到更多关注。

与此同时，AI芯片的部署不仅限于云，还可以在智能手机、安全摄像机、自动驾驶汽车等各种网络边缘设备中看到。处于边缘的大多数AI芯片都属于推理芯片，并且它们正变得越来越专业。

在芯片的制造过程中，有三大关键工序，分别是光刻、刻蚀、沉积。而在这三大关键工序中，要用到三种关键设备，分别是刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。而市场对芯片产品多样化需求的涌现，也在一定程度上推动光刻机、薄膜沉积设备等更新迭代。

事实上，半导体设备所包含的范围很广，包括有LED设备、集成电路设备、分立器件设备等。尽管当前在LED领域，国内在全产业链都已经有相对成熟的布局，但目前对于关键的集成电路制造而言，仍远远落后于国际前沿水平。而尤其是在芯片制造方面，还需要业内人士共同努力。

一直以来，全球半导体设备业呈现着“强者恒强，弱者出局”的市场态势。经过多年的大浪淘沙，市场中仅存的企业都具有自身的优势产品，并且形成一定的技术壁垒。更需注意的是，半导体芯片产业主要有设计、制造、封测三大环节，都非常讲究材料、设备、基础科研、实践科学、经验、资金、人才、市场等等因素，不是心血来潮靠几天的热情就能搞得好的。为了制造出高品质的芯片，还需要跨过许多难关。

有分析人士指出，随着国际产能向国内转移，下游新兴应用市场给芯片带来更多的需求、对芯片提出更先进制程的要求，半导体设备也有望迎来更高的市场增长。而加快技术攻关、材料研制和生产能力提升，才能为国内芯片产品走出国门、走向世界带来更多机会。