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近期美国公布了一项出口细则，意图通过颁发新规来直接打压和切断华为的全球芯片供应链，受此影响，半导体行业下跌后又迎来强势大反攻。国产替代是目前半导体产业链最核心的逻辑，位于最上游的半导体材料国产化率不到15%，具备相关技术储备的上市公司如金太阳已跃跃欲试，计划投入半导体研磨抛光产品的研发生产。

当前，在外部因素的阻挠下，我国半导体行业自主可控和国产替代又再进一步被提上日程。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料，因此，半导体材料和设备成为关键的支撑性行业。而在半导体制造工艺中，晶圆加工所耗时间最长，所需成本也最大，对材料要求也极高。以抛光环节为例，化学机械抛光(CMP)是集成电路制造关键制程，从价值量占比上看，CMP材料是芯片制造的核心耗材，占芯片制造成本约7%，其中抛光垫价值量占CMP耗材的33%左右。

我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革，也必将为引发历史性的投资机遇。从企业经营的角度看，半导体材料不到15%国产化率代表着未来市场空间之可期，此外，半导体材料的毛利率一般保持在50%以上，半导体研磨抛光垫毛利率更是超过80%，这意味着未来盈利空间之可期。

目前，A股上市公司中已有安集科技(抛光液)、鼎龙股份(抛光垫)等半导体抛光材料企业打破国际大厂垄断，在国内国产替代发展机遇下，越来越多企业投入到该领域。国内涂附磨具龙头企业金太阳已经有计划进入半导体研磨抛光领域，近日金太阳在互动平台上表示，公司将继续加大新型抛光材料的研发力度，对依靠进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品，完成立项，开展工艺设计、论证及市场验证工作。

化学机械抛光(CMP)主要由抛光垫、抛光液、调节器等部分组成，是普通抛光技术的高端升级版本。作为拥有相关技术领先优势的企业，金太阳切入该领域拥有一定的技术先发优势。

公开资料显示，金太阳自成立之日起就专注于中高端研磨抛光材料的生产与销售，拥有自主研发的核心技术优势，其自主研发的创新性高端产品在国内行业处于领先地位，已打破国外厂商长期垄断市场的局面(自主创新，进口替代)，尤其是在3C电子、汽车专用研磨材料领域，公司的研发技术已接近国际领先水平，产品已进军到国内外主要手机品牌、欧美主流汽车制造厂及汽车售后市场。

在此之上，金太阳抢先研发出了应用于玻璃、陶瓷手机背板材料磨抛的新型耗材，在加工3C结构件使用的智能数控机床、加工磨具以及一体化加工工艺等技术上已经取得突破性进展，该技术与传统技术相比，具有环保、精密、高效的优势。

根据ICInsights统计数据，2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元，预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。此外，中国集成电路产业也在快速发展，据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。业内人士分析认为，若金太阳尝试进入半导体研磨抛光垫领域并取得重大突破，一旦取得突破，80-90%的毛利率将对公司利润带来重大贡献。

开源证券研报分析显示，在美国技术出口限制持续加码的背景下，国内半导体产业不断展现积极信号。中芯国际等标杆企业的领头羊作用和大基金等各方的资金支持下，“后浪”效应势必会不断在半导体产业中涌出。由于与下游晶圆厂的伴生性特点，半导体材料将直接受益于中国晶圆制造产能的大扩张。目前，半导体材料国产化率不到15%，关键环节“卡脖子”现象严重，半导体材料将成为接下来投资和扶持的重点领域，发展空间广阔。