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　　目前，由于陶瓷材料具备硬度高，耐磨损、高亮等优点，用在手机背板、指纹识别等方面，显得十分的美观大方，尤其是在市场趋向于5G高速及无线充电时代，陶瓷材料制成手机后盖，相对于金属、塑料等材质，仅仅不会屏蔽信号这一项优势便已经成为了最佳的选择，何况陶瓷材质在硬度方面，可媲美蓝宝石。

　　潮州三环（集团）股份有限公司（以下简称三环集团）作为陶瓷行业的领军企业，早早便涉足了电子陶瓷这个行业，研发出了各种陶瓷材质的零部件，比如陶瓷后盖、指纹识别陶瓷盖片、陶瓷基片及燃料电池隔膜片等。目前，三环集团是业内唯一一家掌握从粉体到成品全制程技术及工艺的企业，形成从2D、2.5D、3D、四曲面、一体化等所有外形的成型及机加工工艺，产品的各项性能指标也成为业内标杆。据悉，目前手机品牌商采用的陶瓷后盖、指纹识别陶瓷盖片等大部分出自三环集团。

　　然而由于技术门槛高，成本较高，陶瓷材料后期加工想达到手机后盖精细化的要求依然十分困难，目前产能也正处于爬坡阶段，未能完全满足于市场需求，这也是陶瓷手机后盖还未能大范围推广开来的主要原因。目前仅有小米，一加，Essential采用陶瓷后盖的量产方案。

　　针对陶瓷在手机背板中应用的这样一种发展现状，作为行业领头羊的三环集团又是如何看待的呢，有何应对策略？在深圳国际全触与显示展上三环集团项目经理魏兆灿接受了记者的专访，并就问题作出了解答。

　　第一，陶瓷材质前景可期。魏兆灿认为，当前智能手机行业发展的速度越来越快，手机硬件性能越发趋向于同质化，比如，就连当初采用金属后盖的智能手机被认为是高端的象征，但随着千元机也采用金属后盖，高端不再，因此厂商更愿意去寻找更优异的材质做为手机后盖，以实现差异化竞争。如今蓝宝石因成本过高，或已被市场放弃，而具有特殊优势的陶瓷则成为不二选择。

　　第二，陶瓷材质更能响应信息高速时代化发展。在即将来临的5G高速通讯化时代的来临，对手机材质的要求越来越高，金属材质会屏蔽信号，已经不太适用于手机背板；塑料材质则显得太过低端，满足不了消费者对手机体验度及趋向于高端的需求；而目前最常用的玻璃后盖，则十分容易破碎，令人又爱又恨。陶瓷材质基本解决了以上的这些问题，更能适应这个时代。

　　第二，目前陶瓷手机盖板的工艺技术已经高度成熟。三环集团在结构上已经实现的2D、2.5D和3D（包含4曲面和unibody）不同结构的量产能力；并且在颜色上也取得突破，不再是黑白两色，可以协助终端实现不同颜色的外观要求。此外，为了满足市场的需求，三环集团在潮州新建23万㎡厂房及南充33万㎡在建厂房均已启动，主要着重扩张前道粉料及毛坯生产，同时在后道机加工方面与业内CNC同行实现资源共享，以更快的推进陶瓷材质在手机行业的应用，相信未来3到5年之内，陶瓷会被更多人所接受。

　　以下是采访内容：

　　一、此次深圳国际全触与显示展会带来了哪些新产品？

　　本次我们带来了公司的部分产品，主要是指纹识别，手机盖板&智能穿戴、还有陶瓷基板和PKG陶瓷基座等产品。

　　指纹识别：高介电，3倍于蓝宝石的介电常数，采集更清晰的指纹图像；薄厚度：盖板厚度低至0.08mm；高强度：更高的抗折强度和断裂韧性，相同厚度更耐压抗摔；高耐磨：比肩蓝宝石的硬度，防止金属划伤；成本低：可用流延等工艺制备，产能可以迅速放大，成本低于蓝宝石；微晶锆陶瓷的三高：高颜值，高硬度，高介电，助力指纹识别方案快速反应，正确反应；手机盖板&智能穿戴：通过不同的工艺实现不同颜色效果，不同结构的陶瓷后盖和智能穿戴。

　　二、贵司认为在电子行业未来的发展中，陶瓷材料具备着怎样的优势？

　　微晶锆作为一种独特的先进陶瓷材料，被誉为“陶瓷钢铁”， 展现了其顶级的外观和结构性能特点，这些优质特性成就了氧化锆陶瓷从医疗产品到可穿戴设备，从奢侈品到新能源领域，从居家用品到移动通信产品等诸多领域的无限应用可能性。

　　首先我们看它的力学性能：1、强度高变形量小：抗弯强度高达1000兆帕（蓝宝石900兆帕、玻璃是600兆帕）；

　　2、耐磨抗刮，永久光泽：莫氏硬度8.5，玻璃是6.5，灰尘是7, 可见陶瓷硬度高于生活中大部分常见物质 ；

　　3、极低屏蔽，助力无线 ：微晶锆是非导电材料，不会对信号形成屏蔽，并可匹配无线充电系统，适用于各类可穿戴式电子通讯设备；

　　4、另外就电子产品外观件来说，陶瓷无论从外观、手感方面都有其它材料所不具备的优势，湿润如玉是最真实的形容，而人们对玉、对陶瓷在文化上面的认可也是其它外观材料难以代替的。

　　三、贵司作为我国电子元件百强前十名、首家手机陶瓷盖板量产企业。能否谈一下贵司在元器件方面的优势及陶瓷手机盖板方面有哪些竞争优势？

　　三环集团近半个世纪以来，一直专注于陶瓷材料材料及工艺的研发和生产，目前拥有包括：干压、流延、注射、叠层、等静压、挤出等几乎业内所有的陶瓷成型生产设备及工艺；其中各类通过流延工艺生产的陶瓷基片产能及市场份额均居世界首位，市占率高达35~40%。

　　通过陶瓷注射成型光通讯陶瓷部件产能及市场份额也居世界首位，市占率更高达60%。

　　而在2007年通过自主开发与设备自制，突破国外技术封锁，实现陶瓷封装基座的产业化，到现在仍是国内唯一能规模化生产此类产品,并直接与日系厂商竞争的企业。

　　公司2011年开始研发手机用陶瓷外观件产品，目前已经与业内各主流品牌建立良好的沟通与合作,其中指纹识别陶瓷盖板在小米、华为、OPPO、vivo、一加等众多品牌大规模应用；而陶瓷电池盖则是目前业内唯一 一家掌握从粉体到成品全制程技术及工艺的企业，形成从2D、2.5D、3D、四曲面、一体化等所有外形的成型及机加工工艺，产品的各项指标也为业内标杆。

　　四、贵司作为首家实现陶瓷手机盖板量产的企业，是如何看待陶瓷在手机上的运用及未来的发展趋势？

　　智能手机的迭代速度已经越来越快，每个月都有不少新的机型出现，但是随着硬件性能的趋同，厂商已进入微创新时期，厂商必将从材料、工艺和设计上去寻求突破，才能征服消费者，获得更多的市场份额。2016年手机市场在材质工艺上说的最多的可能就是金属材质了，甚至在千元机也已经进入了金属机身行列，导致金属逐渐从高端走向大众化，厂商需要继续寻找新的高端材质和工艺来支撑高端旗舰市场与千元机市场的差异化。

　　通过近年来手机的发布情况来看也说明了手机厂商的确在寻求新的工艺和材料，力求在高端旗舰市场打出差异化。陶瓷以其湿润如玉、永不磨损的高端特性，受到各终端设计师的大力追捧，而从市场实际的反馈来看，也是非常的正面；但由于陶瓷从材料开发、成型到精细加工等环节难度大、成本高，目前真正意义上能实现全制程量产的厂商也仅三环一家，且前期产能也确实受限；这是陶瓷还没有在行业内大范围使用的主要因素，也致使陶瓷手机后盖在以前一段时间的市占率是非常小的；但由于陶瓷材料前面所说的特殊优势，各大终端其实一直都非常关注，也非常有兴趣；后续随着产能瓶颈的打破，陶瓷在手机上的应用必将大幅提升，这个趋势是可以肯定的。

　　从5-10年的时期来看，手机市场的变化是非常大的，近几年，手机性能等已经非常雷同，也就是同质化严重，手机终端厂商为了拉开距离，实现差异化竞争，就会形成新的材料、新的工艺，满足不同消费者个性化的需求，陶瓷材料从硬度、强度等方面满足了消费者的需求，满足终端厂商设计师对美感的要求，符合大众审美的需求。

　　五、贵司明年以及未来中短期的规划？

　　如前面所说，在产能方面，为了更好的满足市场需求，我们在潮州新建23万㎡厂房， 南充33万㎡在建厂房均已启动，未来这些厂房投入使用后专门生并且将重点大力扩张前道粉料及毛坯产能，并在后道机加工方面与业内CNC同行资源共享；因为我们知道同行的CNC资源是非常丰富，而这块的资本投入也是非常大的。三环为了快速来推进陶瓷在手机行业的应用，我们也将采取开放的态度，通过加强与业内同行的合作，充分来发挥业内存量CNC资源的产能，使陶瓷电池盖行业的产能得以快速的提升，来满足市场及终端对于陶瓷材料的需求；

　　在产品结构上面，对于消费市场多样化的需求，目前我们在手机盖板结构上已经实现了2.5D/3D（含四曲面）的量产；在产品颜色上，我们可以提供多种加工方式来实现不同颜色的需求。总之，我们将通过扩大生产，实现多样化的结构及多样化的颜色来满足市场的需求。成本方面，随着工艺的成熟、产能的扩充，陶瓷电池盖的制造成本也将持续得到优化；

　　可以说，陶瓷手机后盖经过三环人近6年来的不断探索和技术创新，以及相关终端的帮忙与扶持，目前已经打通陶瓷在手机行业广泛应用的任督二脉，为行业开创了一个全新的局面，也非常期待各家有实力的业内同行的一起参与，共同努力把这一产业做强做大。

　　另外可以透露的信息是，目前不少手机终端已开始启动陶瓷项目，预计明年将会有更多的手机使用陶瓷材质。我们将与业内同行一起努力，通过多样化的结构和颜色、快速反应及充足的产能来满足市场和终端的需求。