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年度行业聚会|金刚石前沿论坛-第八届国际碳材料大会(Carbontech2024 第一轮通知)

关键词 碳材料|2024-07-12 16:28:17展会资讯|来源 中国超硬材料网
摘要 大会概况近年来,金刚石功能化器件愈发重要,尤其是芯片领域,商用在即!金刚石在“芯+热+光+储”领域应用,已成为行业关注点,其产业化道路如何推动,金刚石行业如何推陈出新,结合新应用,...

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       大会概况

       近年来,金刚石功能化器件愈发重要,尤其是芯片领域,商用在即!金刚石在“芯+热+光+储”领域应用,已成为行业关注点,其产业化道路如何推动,金刚石行业如何推陈出新,结合新应用,开辟一片新蓝海?另外,碳中和政策下,金刚石能否以其高效率等优势,将可持续环保理念将在工业领域贯彻执行?

       Carbontech 2024坚持产学研结合,从解决产业需求出发,结合最前沿科研走向,克服高精尖难题,针对金刚石及相关产业链,分别从前沿应用、超精密加工、培育钻石三个角度探索金刚石功能化应用的无限可能!

       组织机构

       主办单位:

       DT新材料

       Carbontech

       联合主办:

       中国超硬材料

       承办单位:

       宁波德泰中研信息科技有限公司

       大会信息与定位

       大会时间:2024年12月5-7日大会地点:中国·上海 上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)

       大会定位:一年一度行业聚会,科研新发现,产业风向标

       日程安排与W1馆同期活动

大会签到与注册

(2024年12月4日 星期三)

12:00-18:00  大会签到

Session III 培育钻石论坛

(2024年12月5日 星期四)

09:30-11:00   圆桌论坛

11:00-12:00   新品发布会+品牌故事宣讲(10分钟一个报告)   

Session I 极端制造与超精密加工论坛

(2024年12月5日 星期四)

09:30-12:00

主题一:超硬材料与新兴应用产业拓宽

主题二:超精密加工技术与装备

14:00-17:00

主题三:超硬工具在微电子、光学领域应用

Session II 金刚石前沿论坛

(2024年12月6日 星期五)

09:30-12:00

主题一:金刚石生长与装备、系统突破

主题三:半导体器件、光电器件与量子前沿科技 

14:00-17:00

主题二:金刚石在高功率器件与热管理领域应主题四:半导体微纳加工

VIP、需求对接

(2024年12月7日 星期六)

09:30-15:00

需求对接

参考话题

*主题方向(包含但不局限于以下话题)

一、金刚石生长与装备、系统突破

1、高温高压装备优化与产业发展瓶颈突破

2、MPCVD关键设备与系统优化

3、高品质金刚石衬底及薄膜(热沉级、光学级、电子级)可控生长解决方案

4、“大、纯、快”金刚石材料生长与经济平衡

……

二、金刚石在高功率器件与热管理领域应用

1、金刚石功率器件和射频器件

2、金刚石热沉、衬底与封装热管理

3、碳基材料与GaN器件、SiC结合应用拓展

4、碳基材料与激光如何相互赋能?

5、碳基复合材料在热管理领域的最新进展及市场应用

6、金刚石界面电子及热传输特性、金刚石热扩散衬底集成

7、金刚石封装半导体激光器等高功率器件的散热方式研究与进展

……

三、半导体器件、光电器件与量子前沿科技

1、金刚石及其相关电子器件的研究进展(终端器件、金刚石同位素电池、日盲探测器……)

2、BDD电极及其应用

3、金刚石激光晶体、金刚石激光器(拉曼激光器、布里渊激光器)应用进展

4、金刚石光学窗口相关元件与光电性能研究

5、纳米金刚石氮-空位色心研究与传感、光学等应用进展

6、金刚石微/纳机电系统的研究及应用进展

8、金刚石量子信息技术、量子精密测量

……

四、半导体微纳加工

1、先进键合

2、衬底切割、剥离、减薄技术与装备

3、金刚石微通道散热与微纳加工、金刚石表面处理

4、CMP及半导体晶圆抛磨技术与平坦化加工

5、第三代、四代半导体超精密加工:晶圆划片与芯片的先进封装

……

关于Carbontech 2024

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       参会注册

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W1 金刚石及超精密加工展  

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