公司立足迅猛发展的太阳能和半导体行业，以及中国迅速发展的精密加工行业，通过与科研院所合作，引进先进微粉加工分离技术，投入资金1200多万元，建成了年加工5000吨碳化硅微粉生产线。公司通过几年的研究发展，研制出消除大颗粒核心技术，解决高端镜面抛光划伤难题。采用本工艺生产的微粉粒度分布集中、均匀，并且D3值被严格控制，大粒不存在，使得产品质量不仅远远高出国家标准，而且还高于日本工业标准（JIS）、欧洲标准（FEPA）、美国标准（ANSI）等发达国家的产品质量标准。本生产线自投产以来，曾加工过多晶硅、单晶硅片用线切割刃料-绿碳化硅微粉，可生产600#～3000#各号段微粒，产品质量稳定，粒形较佳，得到了同行各公司的认同和购买；也加工过镜面抛光用片状刚玉微粉，可以生产国标W0.5，W1，W3等型号。目前，公司聘用行业知名专家2名，兼职博士专家2名，在专家的带领下公司已形成强有力研发团队，通过几年潜心研究，公司在镜面抛光材料和电子陶瓷领域均取得较大进展。目前公司年产600吨电子陶瓷粉处于满负荷生产，产品可替代进口，某些参数甚至优于国外产品。