无锡中晶材料科技有限公司
0510-85582620供应平板状氧化铝微粉、半导体硅片抛光粉
2013-11-05 | 962
- 分类：自由磨具>抛光粉
- 供应商：无锡中晶材料科技有限公司
- 规格：TWA
- 价格：面议
- 单位：千克
- 供应数量：大量供应
- 最小起订量：20
- 用途：研磨、抛光半导体硅单晶片、化合物半导体材料
- 有效期：长期有效
- 立即询盘
详情说明
TWA--平板状氧化铝研磨微粉，是以徳国进口工业氧化铝粉为主要原料,采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小,经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石,是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
1、平板型氧化铝研磨抛光微粉的性能: 平板型氧化铝研磨抛光微粉颗粒呈独特的平板状结构, 硬度高达莫氏九级, 磨削力强, 不易产生划痕, 可得到高效率、高精度的被加工表面, 有特殊设计的粒度分布, 质量和日本FUJIMI公司相当。
2、平板型氧化铝研磨抛光微粉的特点
1）平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的最大区别是：片状，硬度高，粒度均匀。
2）特点为：
A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%；
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。
