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恭贺我司电子晶体项目入驻齐鲁科技园

 2013-12-13 |  298

由台湾广奕企业有限公司和山东广益达研磨科技有限公司共同投资建设,项目总投资1.5亿元,占地面积50亩,主要生产超精密加工晶体研磨材料,所生产的晶体研磨板适用各类晶体研磨机的粗研、细研、精研工序。主要适合:光学晶体,光学玻璃,表玻璃,半导体硅片,石英晶体片,压电陶瓷,砷化镓,铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件等金属、非金属材料的双面、单面研磨及单双面精密抛光。

    产品可完全替代铸铁板加磨料的传统研磨加工工艺。该工艺方法属国内独创。并具有密度高、硬度高、韧性好,比传统工艺的铸铁板加磨料的生产效率提高了100%;产品加工精度高,加工过程无污染。

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